一、公司简介
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
二、校招计划
招聘职位 | 学历 | 需求专业 |
IE工程师 | 本科及以上 | 工业工程、管理工程等相关； |
研发工程师 | 博士 | 微电子、集成电路、自动化、电子信息、测量与控制、半导体电子等相关； |
质量工程师 | 本科及以上 | 电子、材料、物理、化学、质量管理等相关； |
工艺/工艺整合工程师 | 本科及以上 | 微电子、自动化、材料、半导体、模数电或工程理科相关； |
设备工程师 | 本科及以上 | 自动化、电子信息、测量与控制、半导体电子、机械自动化、计算机、机电一体化等相关； |
生产计划工程师 | 本科及以上 | 工业工程、管理工程等相关； |
产线主管 | 本科及以上 | 工业工程、计算机、管理学、行政管理等相关； |
产品测试工程师 | 本科及以上 | 电子、计算机、测控、软件等相关； |
测试硬件工程师 | 本科及以上 | 电子信息科学与技术、微电子、机械等相关； |
IT工程师 | 本科及以上 | 计算机信息与技术、软件工程、自动化等相关专业； |
三、薪酬标准
按照公司薪酬标准核定
按照《社会保险法》及公司所在地法规规定缴纳五项社保与住房公积金
公司安排住宿及提供免费工作餐
四、应聘方式
将注明应聘职位的《个人简历》通过邮件方式发送到本公司员工招聘专用邮箱（HR@sjsemi.com），本公司人力资源部门将根据应聘者的简历进行职位配对及应聘者沟通。